소개: 최근 신에너지 자동차와 인공지능의 급속한 발전으로 반도체 수요가 꾸준히 증가하고 있습니다. 지능형 기술의 빠른 발전은 반도체 크기를 마이크로 전자 수준에서 원자 수준으로 가속화했습니다. 3세대 반도체는 고품질 개발의 새로운 시대를 열었습니다! 동시에 제조 공정 또한 더욱 복잡해졌습니다. 히케록의 어떤 제품이 반도체 개발에 도움을 줄 수 있을까요? 함께 자세히 알아보겠습니다!
인공지능과 빅데이터 같은 신흥 기술은 개발의 핵심 동력이며, 더 작은 칩에 더 높은 성능을 담아야 할 필요성을 야기합니다. 이는 제조 공정이 더욱 복잡해지고, 더 빠른 응답 속도와 높은 부품 신뢰성을 요구하여 고정밀 화학물질 수송이 최우선 과제가 될 것임을 의미합니다.
반도체 칩 제조의 정밀성과 복잡성 때문에 정밀 가스 제어용 밸브든 전자 가스 운반용 파이프라인 커넥터든 관계없이 관련 ASTM 및 SEMI 산업 표준을 준수해야 하며 다음과 같은 특징을 가져야 합니다.
1. 스테인리스강 원료는 원료 단계부터 초고순도 요건을 충족하기 위해 초고순도 VAR 또는 VIM-VAR을 사용하여 정제해야 합니다.
2. 매체와 접촉하는 내부 표면은 제품의 내식성을 향상시키면서 초청정 상태를 달성하기 위해 전기화학적 연마 및 부동태화와 같은 공정을 거쳐야 합니다.
3. 스테인리스강 및 플라스틱 제품은 내부 습도 분석, 총 유기 탄소(TOC) 분석 및 이온 오염 성분 관리와 같은 관련 ASTM 및 SEMI 산업 표준을 충족해야 합니다.
히켈록의 초고순도 시리즈 제품반도체 산업의 유체 부품 요구 사항을 충족하고 원자재 선정, 고품질 가공 기술, 100등급 무진 작업장에서의 조립 테스트 등 ASTM 및 SEMI 산업 표준을 준수합니다. 제품 종류에는 초고순도 감압 밸브, 초고순도 다이어프램 밸브, 초고순도 벨로우즈 밀폐 밸브, 통합 패널, 초고순도 피팅 및 EP 튜빙이 있습니다. 다양한 크기를 제공하며, 현장 설치 요구 사항에 따라 맞춤 제작도 가능합니다.
진공 및 양압 범위 내에서 제품의 안정적인 밀봉을 위해 금속 대 금속 밀봉 방식을 채택했습니다. 표준 처리 공정을 거친 후, 매체와 접촉하는 초고순도 접합부의 연마면 평균 조도는 10% μIn(0.25 μm) Ra를 충족할 수 있으며, 초고순도 처리 후에는 매체와 접촉하는 연마면 평균 조도가 5 μIn(0.13 μm) Ra를 충족할 수 있습니다. 초고순도 접합 너트에는 누출 감지 구멍이 있어 누출 감지가 용이합니다. 너트 나사산은 은도금 처리되어 나사산 마모를 줄이고 설치 중 나사산 걸림 위험을 최소화합니다.
설계 압력은 ASME B31.3 및 ASME B31.1 규격에 따라 계산됩니다. 구조는 정밀한 치수로 컴팩트하고 견고합니다. 용접부는 버(burr) 없이 직선이며 벽 두께가 균일합니다. EP 파이프와의 높은 호환성을 확보하고 용접 안정성을 향상시킵니다. 접합부 내면의 조도는 5μIn(0.13μm) Ra에 도달할 수 있으며, 표준 공정 처리 후 평균 표면 조도는 10μIn(0.25μm) Ra입니다. 특수 처리 및 세척된 접합부는 초고순도 시스템, 태양광 발전 공정 등에 적합하며 다양한 크기를 선택할 수 있습니다.
작동 압력은 1000 psig(68.9 bar)에 달하며 최대 내열 온도는 482 ℃(900 ℉)입니다. 316L, 316L VAR 스테인리스강 및 다양한 합금 재질을 제공할 수 있습니다. 밸브 스템 연결 설계는 밸브 스템의 안정적인 움직임을 보장합니다. 회전 방지 밸브 헤드 설계는 밸브 시트 영역의 마모를 줄여주며, 정밀하게 성형된 주름관은 안정적인 밀봉 성능과 긴 수명을 제공합니다. 주름관의 스트로크를 엄격하게 제어하여 주름관의 안전성과 수명을 효과적으로 향상시킵니다.
최대 작동 압력은 500 psig(34.4 bar)에 달하며, 최대 내열 온도는 93 ℃(200 ℉)입니다. 316L 및 316L VAR 스테인리스강 재질을 사용하며, 기본 PCTFE 밸브 헤드는 대부분의 유체에 적합하고, PI(폴리이미드) 밸브 헤드도 제공 가능합니다. 안전하고 신뢰할 수 있는 연결 밸브 캡 설계와 정밀하게 성형된 주름관은 뛰어난 밀봉 성능과 긴 수명을 제공하여 주름관 밸브의 안전하고 안정적인 밀봉을 보장합니다. 특수 설계된 구동 밸브 스템은 부드러운 작동을 제공합니다.
최대 작동 압력은 375 psig(25.8 bar)에 달하며, 최대 내열 온도는 82 ℃(180 ℉)입니다. 316L 스테인리스강 재질에 고유량 설계가 적용되었습니다. 밸브 스템 연결 설계는 밸브 스템의 안정적인 움직임을 보장하며, 비회전식 밸브 헤드 설계는 밸브 시트 부분의 마모를 줄여줍니다. Y자형 밸브 본체 설계는 밸브 입구와 출구가 동일 축상에 위치하도록 하여 높은 유량을 제공하고 유동 저항을 감소시킵니다. 내면은 전기화학적 연마 처리로 깨끗하고 매끄럽습니다. 높은 유량, 우수한 밀봉 성능 및 높은 안전성을 특징으로 하며, 고순도 공정 가스 분배 시스템, 정화 시스템, 여과 시스템 및 고순도 화학물질 분배 시스템에 최적의 선택입니다.
3、 초고순도 감압 밸브
본 제품은 압력 조절 장치로, 주로 상류 및 하류 시스템의 압력을 제어하고, 온라인으로 자동 조정하며, 피드백 시스템의 압력 값을 실시간으로 모니터링합니다. 최대 유입 압력은 3500psig(241bar)에 달하며, 출구 압력 범위는 실제 작업 상황에 따라 선택됩니다. 다양한 밸브 시트 밀봉 재질을 사용하여 부식성 가스 및 특수 가스 환경에서도 사용 가능하며, 다양한 작업 조건 및 환경에 적합합니다. 제품 내부 표면은 전기화학적 연마를 통해 10인치(0.25μm) Ra의 조도를 달성했으며, 다이어프램과 밸브 본체는 완전 금속 밀봉 구조로 높은 신뢰성을 자랑합니다.
고압(3045psig/210bar) 및 저압(250psig/17.2bar) 이중 타입을 선택할 수 있습니다. 316L VAR 및 316L VIM-VAR 밸브 본체 재질을 사용할 수 있으며, 수동 및 공압 작동 방식에 대한 다양한 옵션이 제공됩니다. 완전 밀폐형 PCTFE 밸브 시트 설계는 Elgiloy 다이어프램 재질을 사용하여 강도와 내식성을 향상시켰으며, 긴 수명과 최대 5μin(0.13μm) Ra의 내부 표면 전기화학적 연마를 통해 헬륨 누출 감지율이 1 × 10⁻⁶ 미만임을 보장합니다.-9표준 센티미터3/s
5.EP 튜빙
EP 튜빙
내부 표면은 전기화학적 연마를 통해 10μ인치(0.25μm) Ra의 조도를 구현했으며, 외부 표면은 기계적 연마, 산세척 등의 공정을 거쳐 전체적으로 밝고 매끄러운 상태를 나타냅니다. 4배의 안전 계수를 적용하여 안전하고 신뢰할 수 있는 사용을 보장합니다.
위 내용은 반도체 산업에서 선호되는 적용 분야입니다. 히케록은 반도체 산업의 발전 추세를 발맞춰 나가고 있으며, 풍부한 제품 적용 경험을 바탕으로 더욱 고성능, 고품질의 제품을 업계에 제공하고 있습니다! 주문 관련 자세한 내용은 히케록 공식 웹사이트의 제품 선택 가이드를 참조하십시오. 제품 선택에 대한 문의 사항은 히케록 24시간 온라인 전문 영업 담당자에게 연락해 주십시오.
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게시 시간: 2024년 5월 9일