はじめに：近年、新エネルギー車や人工知能（AI）の急速な発展に伴い、半導体の需要は継続的に増加しています。インテリジェント技術の急速な発展は、半導体のサイズがマイクロエレクトロニクスレベルから原子レベルへと移行する過程を加速させています。第三世代半導体は、高品質開発の新たな時代を到来させます。同時に、製造プロセスもより複雑になっています。Hikelokの製品は、半導体開発にどのように貢献できるでしょうか？ぜひ一緒に学びましょう！
人工知能（AI）やビッグデータといった新興技術は開発の重要な原動力となり、より小さなチップにより高い性能を詰め込む必要性が高まっています。これは製造プロセスがより複雑化し、高精度な化学物質輸送を実現するために、より高速な応答性能と部品の信頼性の向上が最優先事項となることを意味します。
半導体チップの製造は精密で複雑であるため、精密ガス制御用のバルブであれ、電子ガスを運ぶパイプラインコネクタであれ、関連する ASTM および SEMI 業界標準に準拠し、次の特性を備えている必要があります。
1. ステンレス鋼の原料は、供給源からの超高純度の要件を確保するために、超高純度 VAR または VIM-VAR を使用して精製する必要があります。
2. 媒体と接触する内面は、製品の耐腐食性を向上させながら超清浄性を達成するために、電気化学研磨や不動態化などの処理を施す必要があります。
3. ステンレス鋼およびプラスチック製品は、内部湿度分析制御、全有機体炭素（TOC）分析制御、イオン汚染組成制御などの関連する ASTM および SEMI 業界標準を満たす必要があります。
Hikelokの超高純度シリーズ製品半導体業界の流体部品に対する要件を満たし、原材料の選定、高水準の加工技術、100レベル無塵工場での組立試験など、ASTMおよびSEMI業界標準に準拠しています。製品タイプには、超高純度減圧弁、超高純度ダイヤフラムバルブ、超高純度ベローズシールバルブ、一体型パネル、超高純度継手、EPチューブなどがあります。複数のサイズタイプをご用意しており、現場の独自の設置要件に応じてカスタマイズ可能です。
金属対金属のシール構造を採用し、真空および正圧領域における製品の確実なシールを実現しています。標準処理工程後、超高純度ジョイントの媒体接触面研磨の平均粗さは10%μIn（0.25μm）Raを達成しています。超高純度プロセス処理後、媒体接触面研磨の平均粗さは5μIn（0.13μm）Raを達成しています。超高純度ジョイントナットにはリーク検出穴が設けられており、リーク検出を容易にしています。ナットのネジ山には銀メッキ処理が施されており、ネジ山の摩耗を軽減し、取り付け時のネジ山噛み込みのリスクを軽減します。
設計圧力はASME B31.3およびASME B31.1に基づいて計算されます。構造はコンパクトでコンパクト、寸法も正確です。溶接端面はバリのないストレートで、肉厚も均一です。EPパイプとの高い互換性を実現し、溶接安定性を向上させます。継手内面の粗さは5μIn（0.13μm）Raに達し、標準プロセス処理後の平均表面粗さは10μIn（0.25μm）Raです。特殊処理・洗浄された継手は、超高純度システム、太陽光発電プロセスなどに適しており、様々なサイズからお選びいただけます。
作動圧力は1000 psig（68.9 bar）に達し、最高耐熱温度は482℃（900 ℉）です。316L、316L VARステンレス鋼、および各種合金材料をご用意しています。バルブステム接続設計により、バルブステムの確実な動作を確保します。非回転バルブヘッド設計により、バルブシート部の摩耗を軽減し、精密成形されたコルゲートパイプは信頼性の高いシール性能と長寿命を実現します。コルゲートパイプのストロークは厳密に制御されており、コルゲートパイプの安全性と長寿命を効果的に向上させます。
作動圧力は500 psig（34.4 bar）に達し、最大耐熱温度は93℃（200 ℉）です。材質は316Lおよび316L VARステンレス鋼で、標準のPCTFEバルブヘッドはほとんどの流体と互換性があり、PI（ポリイミド）バルブヘッドもご用意しています。安全で信頼性の高いジョイントバルブキャップ設計、精密成形されたコルゲートパイプは信頼性の高いシール性能と長寿命を提供し、コルゲートパイプバルブのシールを安全かつ信頼性の高いものにします。特別に設計された駆動バルブステムは滑らかです。
作動圧力は375 psig（25.8 bar）に達し、最大耐熱温度は82℃（180 ℉）です。高流量設計の316Lステンレス鋼素材。バルブステム接続設計により、バルブステムの確実な動作が保証され、非回転バルブヘッド設計によりバルブシート部の摩耗が低減されます。Y字型バルブボディ設計により、バルブの入口と出口が同軸上に配置されるため、高流量が得られ、流動抵抗が低減されます。内面は電気化学研磨処理が施され、清潔で滑らかです。高流量、高シール性能、高い安全性を特徴とし、高純度プロセスガス配管システム、精製システム、ろ過システム、高純度薬品配管システムに最適です。
3、 超高純度減圧弁
本製品は圧力調整装置であり、主に上流・下流およびシステムの圧力を制御し、オンラインで自動調整し、フィードバックシステムの圧力値をリアルタイムで監視します。製品の最大流入圧力は3500psig（241bar）に達し、出口圧力範囲は実際の作業状況に応じて選択されます。複数のバルブシートシール材を選定し、腐食性ガスや特殊ガスの状況にも対応し、様々な作業条件や環境に適しています。製品内面は電気化学的に10インチ（0.25μm）Raに研磨されており、ダイヤフラムとバルブボディは完全に金属シールされており、高い信頼性を備えています。
高圧（3045psig/210bar）と低圧（250psig/17.2bar）のデュアルタイプからお選びいただけます。バルブ本体材質は316L VARと316L VIM-VARから選択可能で、手動操作と空気圧操作の複数のオプションがあります。完全密閉型PCTFEバルブシート設計では、エルジロイダイヤフラム材を使用することで強度と耐腐食性が向上し、長寿命と最大5uin（0.13）μm（Ra）の内面電気化学研磨を実現し、ヘリウム検出リーク率は1×10未満です。-9標準センチメートル3/s
5、EPチューブ
EPチューブ
内面は電気化学研磨で粗さ 10 μ In. (0.25 μ m) Ra、外面は機械研磨、酸洗浄などの処理を施し、全体的に明るい状態を実現しています。安全係数は 4 倍で、安全で信頼性の高い使用を保証します。
上記は半導体業界における好まれるアプリケーションです。Hikelokは半導体業界の発展動向を常に把握し、豊富な製品応用経験を活かして、より高性能で高品質な製品を業界に提供しています。ご注文の詳細については、Hikelok公式サイトの選択マニュアルをご覧ください。選択に関するご質問は、Hikelokの24時間オンライン専門営業担当者までお問い合わせください。
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投稿日時: 2024年5月9日