引言：近年来，随着新能源汽车和人工智能的快速发展，对半导体的需求持续增长。智能技术的飞速发展加速了半导体尺寸从微电子级向原子级的转变。第三代半导体开启了高质量发展的新时代！与此同时，其制造工艺也更加复杂。海科洛克的哪些产品可以助力半导体开发？让我们一起来了解更多！
人工智能和大数据等新兴技术是推动发展的关键动力，因此需要将更高性能集成到更小的芯片中。这意味着制造工艺将变得更加复杂，需要更快的响应能力和更高的组件可靠性，以确保高精度化学品输送成为重中之重。
由于半导体芯片制造的精度和复杂性，无论是用于精确气体控制的阀门还是用于输送电子气体的管道连接器，都应符合相关的 ASTM 和 SEMI 行业标准，并具备以下特点：
1. 不锈钢原材料必须采用超高纯度VAR或VIM-VAR进行精炼，以确保从源头上满足超高纯度要求；
2. 与介质接触的内表面需要经过电化学抛光和钝化等工艺处理，以达到超洁净状态，同时提高产品的耐腐蚀性；
3. 不锈钢和塑料制品必须符合相关的 ASTM 和 SEMI 行业标准，例如内部湿度分析控制、总有机碳 (TOC) 分析控制和离子污染成分控制。
Hikelok超高纯度系列产品满足半导体行业对流体元件的要求，并符合ASTM和SEMI行业标准，包括原材料选择、高标准加工工艺以及在100级无尘车间进行的组装测试。产品类型包括超高纯度减压阀、超高纯度隔膜阀、超高纯度波纹管密封阀、集成面板、超高纯度接头和EP管。提供多种尺寸规格，并可根据现场安装的具体要求进行定制。
采用金属对金属密封形式，确保产品在真空和正压范围内可靠密封。经标准处理后，与介质接触的超高纯度接头表面抛光后的平均粗糙度Ra可达10% μIn. (0.25 μm)；经超高纯度工艺处理后，与介质接触的抛光表面平均粗糙度Ra可达5 μIn. (0.13 μm)。超高纯度接头螺母设计有泄漏检测孔，便于泄漏检测。螺母螺纹采用镀银工艺处理，以减少螺纹磨损，降低安装过程中螺纹啮合的风险。
设计压力根据ASME B31.3和ASME B31.1标准计算。结构紧凑，尺寸精确。焊接端平整无毛刺，壁厚均匀。与EP管材具有良好的兼容性，并能提高焊接稳定性。接头内表面粗糙度可达5 μin. (0.13 μm) Ra，经标准工艺处理后的平均表面粗糙度为10 μin. (0.25 μm) Ra。经特殊处理和清洁的接头适用于超高纯度系统、光伏工艺等，并提供多种尺寸规格可供选择。
工作压力可达1000 psig (68.9 bar)，最高耐温482 ℃ (900 ℉)。我们可提供316L、316L VAR不锈钢及多种合金材料。阀杆连接设计确保阀杆运动可靠。非旋转阀头设计减少了阀座区域的磨损，精密成型的波纹管提供可靠的密封性能和使用寿命。波纹管的行程经过严格控制，有效提高了波纹管的安全性和使用寿命。
工作压力可达 500 psig (34.4 bar)，最高耐温 93 ℃ (200 ℉)。采用 316L 和 316L VAR 不锈钢材质，默认 PCTFE 阀头兼容大多数介质，也可选配 PI（聚酰亚胺）阀头。安全可靠的连接阀帽设计，配合精密成型的波纹管，确保了可靠的密封性能和使用寿命，使波纹管阀门的密封安全可靠。特殊设计的驱动阀杆运行顺畅。
可选高压（3045psig/210bar）和低压（250psig/17.2bar）双型阀门。阀体材质可选316L VAR或316L VIM-VAR，并提供多种手动和气动操作方式。全封闭式PCTFE阀座采用Elgiloy隔膜材料，增强了强度和耐腐蚀性，使用寿命长，内表面经电化学抛光处理，表面粗糙度Ra可达5μin (0.13μm)，氦气检测泄漏率小于1 × 10⁻⁶-9标准厘米3/s
5、EP管
EP管
内表面经电化学抛光，粗糙度Ra为10 μIn（0.25 μm）；外表面经机械抛光、酸洗等工艺处理，整体光亮如新。安全系数为4倍，确保安全可靠使用。
以上列举的是半导体行业的几种主要应用。海科乐紧跟半导体行业的发展趋势，凭借其丰富的应用经验，不断为行业带来更多高性能、高质量的产品！更多订购详情，请参阅海科乐官网选型手册。如有任何选型疑问，欢迎随时联系海科乐24小时在线专业销售人员。
更多订购详情，请参阅选择部分。产品目录在Hikelok 的官方网站如果您有任何选购方面的问题，请联系海科洛克24小时在线专业销售人员。
发布时间：2024年5月9日